4月17日，为期三天的第61届中国高等教育博览会在福州海峡国际会展中心圆满落幕，本届高博会以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题，集中展示现代科技赋能高等教育创新成果，邀请行业内众多专家学者和知名教育信息化厂商齐聚一堂，共同探讨与分享现代教育的创新发展。

作为众多高校建设智慧化、数字化校园的合作伙伴，新开普集团联合旗下子公司（上海树维、北京迪科、北京希嘉），重磅展出基于数字校园卡融合智慧校园服务生态建设、凭借自研软硬件技术沉淀和落地能力打造的智慧校园全场景系列解决方案，以及全自研、全知识产权的硬件终端，以新质生产力开启智慧校园数智化转型的新篇章。

展会现场，新开普展示了校园卡综合服务平台、智慧校园中台、学生一站式综合服务平台、数据分析应用、数据管理、智慧财务、智慧后勤、智慧教务等10+创新应用，通过构建强大的平台底座，驱动高校管理水平的提升。期间，新开普讲解团队向参会嘉宾介绍最新产品应用、分享最新建设理念，助力高校数字化转型探索，专业的演示和讲解吸引众多教育领域专家、学者以及高校领导和教师来到展位参观、咨询和交流方案。

新开普智慧校园倾力打造的校园卡综合服务平台，以前沿革新的姿态引领校园一卡通发展方向，平台深度融合了智慧食堂、综合出入场景管控、全方位智慧宿舍管理系统、能源管控系统等多元业务场景，以一张全能型数字校园卡为纽带，串联起码卡脸消费终端、自助式精准称重结算终端、人脸识别平板、安全高效的智能门锁以及智能水表电表等一系列顶尖智能硬件设施。依托深厚的数智化建设底蕴和丰富的实践经验，改善了校园生活的智能体验。

新开普解决方案展区受到关注的同时，VR虚拟仿真实训教学体验区凭借多元演示互动和精彩的沉浸式讲解，让与会嘉宾现场体验数字实训的魅力，感受新一代信息技术带来的更多创新应用，获得了与会嘉宾的一致好评。

VR数控实训一体机搭载数控实训教学平台，通过真实数控面板驱动虚拟机床，可模拟车床、铣床、五轴加工中心等多种机床的加工，更加真实地还原机械加工过程；利用VR和数字孪生技术，全新推出的VR焊接实训一体机、机器人焊接数字孪生等产品备受关注，采用虚拟现实技术与真实焊接场景相结合开展焊接专业教学化实训，解决了实操教学高成本、高消耗、高风险、不可逆的问题，助力智能制造产业快速发展。

面向高校定制的AI生活助手-小美同学是新开普的又一创新之作，其深度融合了大语言模型、数字人技术、先进的语音识别、语义理解等多项前沿科技应用，通过聚焦校园迎新、学生事务管理、教务工作、就业指导等多元场景，提供7×24小时全天候不间断智能问答、业务办理（一句话办事）、ChatBI等服务，精确解读并响应广大师生的各种需求，为其提供个性化、多元化、智能化的服务体验。

科教融合，引领数字化变革，智慧校园的场景化应用颗粒度已日益细化，面对智慧校园建设数字化、智能化过程中涌现的新需求、新机遇，新开普将继续积极响应国家教育数字化战略行动，以产业和技术发展的最新需求推动教育行业数字化发展，积极探索技术与应用场景的深度融合，打造更多面向细分智慧校园场景的解决方案，持续深耕教育行业市场，蓄势赋能新质生产力发展，共赴数智新未来。